Metallisation

Die Metallisierung im LPKF-LDS-Verfahren beginnt mit einem Reinigungsschritt zur Entfernung des Laserdebris. Im Anschluss daran erfolgt der additive Leiterbahnaufbau mit Hilfe von stromlosen Cu-Bädern.

Vorteilhaft dabei ist, dass dieser Prozess ohne vorherige Aktivierungsschritte auskommt. Typischerweise werden mit solchen Bädern ca. 3-5 µm/h abgeschieden. Ist anwendungsbedingt eine Erhöhung der Cu-Schichtstärke erforderlich, so kann dies mit handelsüblichen galvanischen Cu-Bädern vorgenommen werden. Applikationsspezifische Beschichtungen, wie beispielsweise Ni, Au, Sn, Sn/Pb, Ag, Ag/Pd usw. können ebenfalls aufgebracht werden.



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